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最新|全球半导体分销行业惊天大收购!Avnet现金60亿收购Farnell

来源:$article_from_name$ 2016-07-29 16:16:57      点击:

◇ Avnet即将现金收购Element14母公司! 总价6.91亿英镑

大联大拟1.5亿人民币收购中电港15%股权

 英特尔暂缓扩建大连厂 或吞并美光科技

一、Avnet即将现金收购Element14母公司! 总价6.91亿英镑


28日,Avnet公司今天宣布,它已与Premier Farnell集团有限公司董事会达成协议,Premier Farnell集团接受Avnet或其全资子公司条款。全现金收购的每股1.85英镑,约6亿9100万英镑(60.7亿人民币),股权价值和技术成分在德特威勒之前的1.65英镑的基础上每股报价公司溢价12.1%。其交易会被英国法院的管制和管理影响到,受制于几个条件满足或豁免,包括Premier Farnell集团股东和法院的批准,获得在欧盟,美国,以色列,和其他惯例条件的监管批准。


临时首席执行官Avnet William Amelio说,“ 此次收购将显著加强Avnet在世界上的数码足迹。Premier Farnell 创新的在线服务与Avnet世界级供应链的融合,将创造无与伦比的顾客服务体验的行业。但Premier Farnell 的人才队伍,都允许Avnet来提升我们的客户体验和加快我们的全球增长。”


Premier Farnell是一个全球性的电子元器件及相关产品的分销商,总部设在英国利兹,利用多渠道销售和营销资源为电子系统设计社区提供工程解决方案的。Premier Farnell集团旗下拥有 Farnell、 Newark,、CPC,、element14、e络盟、Farnell-Newark、MCM以及Akron Brass等多个品牌。


二、 大联大拟1.5亿人民币收购中电港15%股权


据报道,大联大将以1.5亿人民币收购中电港15%的股权

大联大控股是全球第一、亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,300人,代理产品供应商超过250家,全球约115个分销据点(亚太区约65个),2015年营业额达162.3亿美金。


中电港是国务院国资委管辖的中国电子信息产业集团有限公司(CEC)全力打造的国家级元器件电商平台,工信部首批“电子商务集成创新试点工程”。其是以互联网信息技术为基础、电子元器件交易为核心,提供自有媒体社区、技术支持、大数据、金融及现代化供应链配送服务于一体的综合电商体验平台。信息技术的开发;电子产品的技术开发、技术咨询;计算机、计算机软件及其辅助设备的销售;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务;电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售。


大联大-代子公司-大联大商贸有限公司公告参与深圳中电国际信息科技有限公司增资扩股

1.证券名称:深圳中电国际信息科技有限公司

2.交易日期:105/7/26~105/7/26

3.交易数量、每单位价格及交易总金额: 交易单位数量:15%股权;每单位价格:每一元注册资本人民币3.29元;交易总金额:人民币150,000,000元

4.处分利益(或损失)(取得有价证券者不适用):不适用

5.与交易标的公司之关系:无关系

6.迄目前为止,累积持有本交易证券(含本次交易)之数量、金额、持股比例及权利受限情形(如质押情形): 数量及持股比例:15%股权;金额:人民币150,000,000元;权利受限情形:无。


三、英特尔暂缓扩建大连厂 或吞并美光科技


智能手机配置的闪存越来越多,另外基于闪存的固态硬盘正在取代古老的机械硬盘,这种现象导致市场对于闪存芯片需求攀升,闪存行业的整合并购也越来越活跃,日前瑞士信贷发表研究报告称,英特尔可能暂停对中国大连闪存芯片生产线的扩建,而以更低的成本直接收购美光科技,扩大在闪存内存芯片领域的实力。


就在七月份,媒体爆出消息称,微软公司可能收购美光科技。据美国巴伦周刊网站引述瑞士信贷的报告称,最近,美光科技对于公司股权合作的一些政策进行了修改,这一迹象表明,外部公司战略投资或者直接收购美光科技的可能性加大。最近媒体报道称,美光科技正在和中国公司协商,设立闪存芯片合资公司。另外的消息也表明,英特尔公司已经暂时停止了中国大连芯片厂的扩建计划。瑞士信贷指出,中国公司或者英特尔可能是美光科技的战略投资方或是收购方。


最近媒体报道表明,中国的XMC公司正在和美光科技协商,建立闪存生产的供应商合作关系。瑞士信贷指出,如果中国公司入股美光科技,则将会伴随着其他芯片制造领域的合作。此前,英特尔一直在扩建大连芯片工厂。如果英特尔能够直接收购美光科技,则其成本将会低于在大连建设新的闪存生产线。


今日简讯

联发科缺货市占比看降1~2成 高通Q4已抢走OPPO、Vivo订单

联发科下周法说前消息不断,再传出手机芯片缺货状况仍难缓解。供应链消息指出,中阶芯片因中国客户成长快速,加上28纳米吃紧,缺货难解,联发科甚至出现「配单」情况,惟高通S6新系列已上阵,第4季成功抢单联发科大客户OPPO、Vivo,采用联发科芯片比例恐降1~2成。


二、东芝西数宣布新BiCS 3D NAND闪存明年上市:64层堆栈

三星在3D NAND闪存上量产时间最早,产能也是最高的,领先其他公司至少三年时间,其V-NAND技术的3D NAND已经发展到第三代了,48层堆栈。东芝、西数此前宣布四日市的新工厂竣工,并且早就开始生产3D NAND闪存了,现在双方又公布了其3D NAND闪存的最新进展——64层堆栈的BiCS 3D闪存已经开始出样,比之前的48层堆栈更先进,预计2017年上半年正式量产。


三、高通10nm制程处理器已送样 三星代工

继16/14nm工艺之后,处理器的制程已经朝着10nm快速发展,联发科和华为已经确定下一代处理器会用上10nm制程,高通自然也不能落下。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露,高通的10nm工艺芯片已经定案,同时开始送样给客户。他还表示,高通2017年的10nm订单都会交给三星,不过高通也会继续坚持多个来源的策略。那么高通的这个10nm处理器会是骁龙830么?Mollenkopf没有给出任何答复。